2021世界半导体大会将于6月上旬在南京启幕

5月8日,2021世界半导体大会新闻发布会在北京举行。中国电子信息产业发展研究院党委书记、副院长宋显珠,南京市江北新区管委会经济发展局副局长陈骏俊,南京市江北新区产业技术研创园党工委副书记周荣,赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂等参加发布会。

宋显珠说,中国是全球集成电路产业增速最快、市场需求最大、国际贸易最活跃的地区,对全球供应链安全和稳定发挥着越来越重要的作用,中国和全球集成电路产业发展互相支持、密不可分。2021年是“十四五”规划纲要实施的开元之年,举办“2021世界半导体大会”,将使国内市场和国际市场更好地联通,推动我国积极参与更高层次和水平的国际交流与合作,提升我国半导体产业的创新能力和全球影响力。

陈骏俊说,南京江北新区连续第三年举办的世界半导体大会,已成为新区加快推进“两城一中心”建设,打造“芯片之城”地标产业,对外展示集成电路产业发展成果的一张“金名片”。新区坚持创新是实现高质量发展的唯一选择,聚力打造主体融通、要素融汇、文化融洽、全球融合的“四融创新生态”,坚持以实体经济为基础,不断优化营商环境,持续推动集成电路产业迅猛发展。新区将紧抓国家集成电路产业发展政策机遇、时间窗口,聚力打造具有全球影响力的中国“芯片之城”。

周荣说,主办方本着务实高效的原则,加强统筹、精心谋划、系统推进,各项筹备工作取得积极进展,总结过往经验,不断丰富和拓展活动内容,为大会注入新元素,对办好本届世界半导体大会充满信心,并对本届大会特色做了三点总结,一是本届大会活动多样,紧追热点;二是本届大会各论坛将发布新成果;三是大会同期举办大型专业展会。

本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区主办。大会以“创新求变,同‘芯’共赢”为主题,将于6月9日-11日在南京国际博览中心举办。大会得到美国半导体行业协会(SIA)、欧洲半导体行业协会(ESIA)、日本电子信息技术产业协会(JEITA)、韩国半导体行业协会(KSIA)、SEMI协会、中国电子专用设备工业协会和集成电路材料产业技术创新联盟支持,将广邀国内外半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域专家及代表,立足南京,放眼世界,为促进半导体产业快速、全面发展提供国际性合作交流平台。

大会期间,将举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛,首届国际汽车半导体高峰论坛,第二届全球传感器与物联网产业创新峰会,第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛,长三角集成电路产业创新发展论坛,“江北之夜”交流会等多场平行论坛和专项活动以及1场专业展会。同时,将举办第四届中国IC独角兽论坛暨IC创新企业价值百强榜发布仪式,公布“2020年度第四届IC独角兽暨IC企业价值榜”,发布独角兽企业及价值榜单。在各个论坛和专场活动上,与会代表将通过主题演讲、成果汇报、院士座谈、专家讲坛、企业家高峰对话、嘉宾专题发言等多种形式,围绕论坛主题展开深入专业探讨,为中国集成电路产业建言献策、添砖加瓦。大会同期将举办大型专业展会,展示半导体行业先进技术和高端产品。(沈杨子)

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[责任编辑:王春霞]